저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.

Tech News Update (2024.05.27)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ LPDDR

- 저전력 DRAM으로 그간 모바일에서 주로 활용. 최근 AI PC 및 가속기, 데이터센터 등으로 응용처가 확대.

- Grace (Nvidia의 CPU): Grace CPU 내 LPDDR을 채용하여 전력 소모를 축소.

- 삼성전자: 2022년 10월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2024년 4월 10.7Gbps의 LPDDR5x 개발에 성공.

- SK하이닉스: 2022년 11월 8.5Gbps의 LPDDR5x를 공개. 2023년 1월 9.6Gbps의 LPDDR5T 개발에 성공.

- LPCAMM2: LPDDR5x 패키지를 하나로 묶은 모듈. 전력 소모를 줄이고, 탑재 면적을 줄여 공간을 절약.

■ TSMC

1) 2nm 공정 개발

- TSMC의 공동 부사장인 Zhang Xiaoqiang은 2nm 공정 개발이 순항 중이라 언급.

- 외신 보도에 따르면, TSMC는 2025년 하반기 N2 공정 양산을 시작. HPC용 3nm 제품군에도 N3x 공정을 도입 예정. N3x의 경우, N3P 대비 최대 전압이 1.2V 더 높고, 전력 소모도 7% 절감 가능.

2) 2nm 변형 공정 (N2P, A16)

- 2026년 하반기에 N2P와 A16 공정을 적용하여 칩을 양산할 예정.

- N2P: N2 공정 대비 전력 소모는 5-10% 줄이고, 성능은 5-10% 향상.

- A16: 후면 전원 공급 장치 기술을 도입 예정. 동일 동작 전압에서 주파수를 8-10% 높이고, 동일 주파수에서 소비전력을 15-20% 절감할 예정. 밀도는 최대 10% 개선.

■ 용인 클러스터 전력 이슈

- 용인 반도체 클러스터에 필요한 전력은 최대 10GW에 이를 것으로 전망. 원전 1기 용량이 보통 1GW임을 감안 시, 원전 10기에 달하는 대규모 전력이 신규 조달될 필요.

- 신규 발전소 건립이 어려운 만큼 재생에너지를 용인 반도체 단지로 끌어오는 방안이 검토.

- 건설비용 문제이 걸림돌. 과거 삼성전자가 평택 캠퍼스 가동을 위해 고덕에서 서안성까지 23km 거리 송전망 구축 시, 건설비용만 4,000억원이 소요.

- 기획재정부, 산업통상자원부, 삼성전자 등은 용인 반도체 단지 전략난 해결을 위한 TF를 최근 결성. 1-2주 내 첫 협의에 돌입할 예정.

■ HBM 내 Hybrid Bonding 적용 관련

1) Hybrid Bonding 개요

- Hybrid Bonding은 각 칩의 유전체 (SiO2)와 금속 표면 (Cu)을 직접 접합하는 기술.

- 기존 접합 기술과 달리 Bump나 Underfill 재료 (MUF, NCF 등)를 필요로 하지 않는다는 특징을 보유.

2) HBM 내 Hybrid Bonding 적용이 필요한 배경

- 폼팩터와 열 방출 등의 이슈로 HBM 내 Hybrid Bonding 채용이 검토.

- HBM 16단의 경우, 12단 대비 최대 온도가 20도 이상 상승. 전력 증가 및 열 저항 증가 이슈로 최대 온도가 상승하며, Hybrid Bonding 적용 시, 기존 방식 대비 최대 온도를 약 8도 낮출 수 있다는 강점이 존재.

3) Hybrid Bonding 개발 현황

- 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, HBM 내 Hybrid Bonding 적용을 위해 기술을 개발 중.

- 삼성전자: 2024년 4월 Hybrid Bonding을 적용한 HBM 16단 Sample Data를 공개.

- SK하이닉스: 2023년 12월 HBM2e 제품을 Hybrid Bonding으로 제조한 후, 데이터를 발표.

- Hybrid Bonding 기술 적용을 위한 과제: CMP, 칩 표면 관리, Align 등에서 기술 발전이 필요.

4) 기술 개발 현황

- BE Semiconductor와 Applied Materials: 2020년 10월부터 싱가포르에 CoE를 구축하여 기술 개발을 진행 중. Applied Materials는 유전체 증착 장비부터 플라즈마 장비, CMP 장비 등을 개발 중. BE Semiconductor는 Hybrid Bonding용 Die Attach 장비를 생산.

- 국내의 경우, 한미반도체, 한화정밀기계 등 Hybrid Bonder를 개발 중.

감사합니다.


2024. 05. 28. 5분 미국 마감

#메모리얼데이_휴장

영국 휴장
독일 DAX +0.44%
프랑스 CAC +0.46%
유로 STOXX50 +0.47%
달러인덱스 104.570p(-0.15%) NDF 1,362원(-2원)

미국 증시는 메모리얼 데이 휴장
유럽 증시는 ECB 금리 인하 기대감에 상승 마감

전일 한국 증시 막판 외국인 삼성전자 매수로 반등하며 마감
분위기 이어갈지 중요

대신 법인 김현석입니다.

메모리얼 데이로 오늘 뉴욕 증시는 휴장했기에 살짝 현재 분위기를 리뷰해 보겠습니다.

미국 증시는 현재 5개월 가까운 기간 동안 3대 지수가 역사적 고점 근방을 유지하고 있습니다.

기사들을 검색해 보면, 뉴욕 증시 투자자들은 상승이 쉽게 멈추지 않을 것으로 보는 시각이 우세한 듯 합니다.

지난 2주간 세개의 글로벌 IB 리서치에서 S&P500 지수의 연말 예상 지수를 상향 조정했으며 그 폭이 지난 연말 대비 정말 큽니다.(그림 1) 평균 목표 수치인 5,250pt는 여전히 현재 지수대 대비 낮으며 지난 연말 4,850pt에서 평균치가 상승한 것임을 감안하면 손에 꼽을 정도로 빠른 속도의 목표 지수 상승이 이루어지고 있습니다.

그 가운데서도 엄청나게 보수적이었던 모건스탠리의 목표 지수 상향이 유독 눈길을 끕니다.

BOA의 전략가인 권오성 애널리스트는 현재 환경이 기본적으로 강세장이 추구하는 바를 이루고 있다고 언급하며 물가가 연초에 예상보다 높은 수준을 기록했지만, 이를 제외하면 기본적으로 다른 데이터들은 진정되는 가운데 강한 경제 활동을 보여주고 있다고 진단하며 소프트랜딩을 예상하는 투자자들이 연초 강세장의 문을 열었다고 진단하고 있습니다.

BMO의 전략가 브라이언 벨스키는 지난 연말 최대 7차례 금리 인하 예측이 2~3회 인하를 선호하는 방향으로 변했으며 이는 시장 모멘텀의 힘을 과소평가한 데서 기인한다는 입장입니다.

AI로 대변되는 첫번째 기업 이익 증가 랠리를 유틸리티 등 2선이 이어받으며 높아지는 기업 이익 증가 전망(그림 2)오 이러한 입장에 힘을 실어주는 모습입니다.

시장이 아직 극단적인 모습(그림 3)을 보이지 않고 있으며, 기업 활동이 1분기 후반에 보여진 위축을 극복하고 2년래 최고 수준을 나타내는 점(그림 4)도 이러한 입장을 뒷받침하고 있습니다.

하지만, 개인적으로는 이러한 표면적인 근거 보다는 높은 금리 수준에도 불구하고 증가하고 있는 유동성이 그 배경이 되고 있지 않나 싶습니다. 유동성 지표들에 대해서도 꼼꼼히 잘 챙겨봐야 할 듯 합니다.

오늘도 봄 기온과 가을 하늘이 중첩되는 외부 활동에 딱 좋은 날씨가 예상되고 있습니다.

더 더워지기 전에 오늘 점심 식사 후 산책 어떠실까 생각해봅니다.

오늘도 좋은 하루 보내십시오....꾸벅

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