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미국주식 종목분석/반도체주

앰코 테크놀로지, 주가 하락이유?

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앰코 테크놀로지 Amkor Technology Inc / AMKR

앰코 테크놀로지 Amkor Technology Inc 뭐하는기업인가?

앰코 테크놀로지는 아웃소싱된 반도체 패키징 및 테스트 서비스의 공급업체입니다. 당사의 포장 및 테스트 서비스는 상호 연결 기술 유형, 크기, 두께 및 전기, 기계 및 열 성능 등 애플리케이션 및 칩별 요구 사항을 충족하도록 설계하고 있습니다.

반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 포장, 시스템 레벨, 최종 테스트 및 드롭 배송 서비스를 비롯한 포장 및 테스트 서비스를 제공하고있으며, 당사는 통합 장치 제조업체(IDM), 팹리스 반도체 회사 및 계약 주조 공장에 서비스를 제공합니다.

IDMs는 자체 설비에서 반도체를 설계, 제조, 포장 및 테스트하며, 당사는 다양한 고급 및 주류 포장 및 테스트 서비스를 제공합니다.

주요 패키지에는 리드프레임 패키지, 기판 기반 와이어본드 패키지 및 마이크로 전자 기계 시스템 패키지가 포함되어 있습니다.

반도체 품귀현장으로 지속해서 고속성장하고 있는중이며, 재투자를 아끼지않고 있는중입니다.

** 반도체 코 암코르 테크놀로지 주식회사 AMKR.O 3분기 실적을 보고한 후 화요일에 4.1% 오른 23.85달러를 기록했다.

** 공동 보고 16억 8천만 달러, 전년 대비 24% 증가

** Co는 4분기까지 지속될 모멘텀이 55~75센트, 15억9,000만~16억9,000만달러의 수익을 예상한다고 밝혔다.

** 주식 거래량은 50일 이동평균치인 25.72달러보다 약 11% 낮음

** S&P 복합 1500 반도체 장비 지수 대비 주가 51.92% 상승 .SPCOMSE는 24.56% 상승했다.

 

상장정보

상장일 : 1958-09-16

상장 주식숫자 : 244,613,506주

시가총액 : $5,660,356,529 / 약 5조8천억원

Amkor Technology 보고서 2021년 4분기 재무제표

ㅁ전년 대비 22% 증가한 61억 4천만 달러의 순매출 기록

ㅁ사상 총 이익 12억 2,600만 달러, 기록적인 영업이익 7억 6,300만 달러

ㅁ총마진 20.0%, 영업이익률 12.4%

ㅁ기록적인 순이익 6억 4,300만 달러, 희석주당 기록이익 $2.62

ㅁ영업현금 11억 2,100만 달러, 무료 현금 흐름 $3억 4,400만 달러

"Amkor는 2021년에 뛰어난 재무 실적을 달성했습니다. 4분기에도 지속적인 모멘텀을 통해 연간 61억 4천만 달러의 매출을 기록하며 전년 대비 22% 또는 11억 달러를 성장했습니다. 강력한 실행, 높은 공장 활용, 그리고 징계 지출은 $ 2.62의 기록 EPS를 몰고,"지엘 Rutten, 암코르의 사장 겸 최고 경영자는 말했다. "우리의 차별화된 기술 포트폴리오와 깊은 고객 및 공급업체 관계는 우리를 매우 강력한 시장 위치에 두고 있으며, 2022년이 또 다른 성장해가 될 것으로 예상합니다."

2021년 12월 31일, 총 현금 및 단기 투자액은 10억 8천만 달러였으며 총 부채는 11억 4천만 달러였습니다.

2021년 11월 16일, Amkor 이사회는 회사의 보통주에 대해 회사의 분기별 현금 배당금이 주당 0.04달러에서 주당 0.05달러로 25% 증가했다고 발표했습니다. 이 증가는 2021년 12월 28일에 지급된 배당금에 효과적이었습니다. 향후 배당금의 신고 및 지급과 기록 및 지급 날짜는 이사회의 승인을 받아야 합니다.

비즈니스 전망

다음 정보는 2022년 1분기에 대한 Amkor의 지침을 제공합니다(달리 명시되지 않는 한):

15억~16억 달러의 순매출 / 총마진17.5% ~ 20.0% / 1억 1,500만~1억 6,500만 달러의 순이익 또는 희석주당 0.45~0.65달러 / 2022년 연간 자본 지출액은 약 9억 5천만 달러로 예측되고 있습니다.

2021년 4분기 하이라이트:

순매출 17억 2천만 달러, 순차적으로 3% 증가, 전년 대비 26% 증가

기록적인 총 이익 3억 6,200만 달러, 기록적인 영업이익 2억 5,200만 달러

총마진 21.0%, 영업이익률 14.6%

기록적인 순이익 $2억 1,700만 달러, 희석주당 기록적인 수익 $0.88

전체 년 2021 하이라이트:

전년 대비 22% 증가한 61억 4천만 달러의 순매출 기록

사상 총 이익 12억 2,600만 달러, 기록적인 영업이익 7억 6,300만 달러

총마진 20.0%, 영업이익률 12.4%

기록적인 순이익 6억 4,300만 달러, 희석주당 기록이익 $2.62

영업현금 11억 2,100만 달러, 무료 현금 흐름 $3억 4,400만 달러

"Amkor는 2021년에 뛰어난 재무 실적을 달성했습니다. 4분기에도 지속적인 모멘텀을 통해 연간 61억 4천만 달러의 매출을 기록하며 전년 대비 22% 또는 11억 달러를 성장했습니다. 강력한 실행, 높은 공장 활용, 그리고 징계 지출은 $ 2.62의 기록 EPS를 몰고,"지엘 Rutten, 암코르의 사장 겸 최고 경영자는 말했다. "우리의 차별화된 기술 포트폴리오와 깊은 고객 및 공급업체 관계는 우리를 매우 강력한 시장 위치에 두고 있으며, 2022년이 또 다른 성장해가 될 것으로 예상합니다."

최근 이슈 ?

차량용 리드프레임 패키징 시장에서의 성공

차량용 반도체의 급격한 수요 증가는 전세계 모든 종류의 반도체 패키징 성장을 견인하고 있습니다. 전통적인 리드프레임 패키지 수요뿐 아니라 플립칩 인터커넥트를 활용한 최첨단 라미네이트 기반 패키지의 수요도 증가하고 있습니다. 자동차 업계는 주로 MEMS 패키지와 리드프레임 패키지를 사용하며, 리드프레임 패키지에는 QFP(Quad Flat Pack)과 SOIC(Small Outline Inegrated Circiut), 그리고 빠르게 성장하고 있는 MLF®(MicroLeadFrame®) 및 Quad Flat No-Lead(QFN) 패키지가 있습니다. OSAT 업체에 와이어 본드 리드프레임 패키징을 의뢰하는 자동차 업체가 더욱더 늘어나고 있습니다.

이와 함께 자동차 시장의 품질 및 신뢰성에 대한 요구사항도 크게 까다로워졌습니다. 무엇보다도 자동차 업계는 다양한 신뢰성 시험을 거친 후에도 제품에 불량 및 박리 현상이 전혀 일어나지 않을 것을 요구합니다. 차량용 리드프레임 패키지 시장에서의 성공을 위해, 앰코는 두 가지 전략적 방향 아래 아낌없는 투자를 계속 해오고 있습니다.

차량용 반도체 공정 강화

첫 번째 전략은 불량 누락을 최소화하는 자동화 툴을 개발하는 것입니다. 어셈블리 시작 전 리드프레임 스트립에 추적 식별 번호를 부여해 불량 확인 및 분리를 개선하고 있습니다. 이 식별 번호는 와이어 본딩 전이나 어셈블리 종료 후 샘플 O/S 전기 테스트 도중 AOI(Automatic Optical Inspection)를 실시하여 불량 맵을 작성할 때도 사용됩니다. 이러한 AOI는 불량 확인 실패를 방지할 뿐 아니라 각 사업장의 프로세스 엔지니어링 팀에 신속한 피드백을 제공합니다. 엔지니어링 팀은 AOI 진행 시 검출된 모든 불량의 사진 기록을 통해, 추가 불량 분석없이 문제를 해결할 수 있습니다. 앰코는 어셈블리 불량을 초기에 제거하여 최종 테스트 수율을 향상시켰습니다. AOI 및 O/S 도입 초반에는 수율이 감소하였지만, 신속한 피드백을 통해 어셈블리 과정을 지속적으로 개선하고 있습니다

차량용 제품 자동화 구현 확장을 위해, 앰코는 ULT(Unit Level Traceability) 첫 단계로 리드프레임 제품을 위한 DTS(Die Traceability Systems) 개발을 지원하고 있습니다. DTS는 기존 장비와 공정(2D marking, 3번째 공정에서의 AOI, O/S)을 활용하여 불량을 확인하고, 다이 어태치 장비에 스트립 마크 추적 기능을 통합하여 고객의 전자 웨이퍼 맵과 리드프레임 스트립 맵을 연동시킵니다. 이런 과정을 통해 특정 리드프레임에 실장 된 다이의 기록이 생성됩니다. 이후 어셈블리 공정의 마무리 단계에서 유닛 레이저 마커가 패키지를 식별하는 2D 코드를 패키지 위에 마킹하고, 이 코드를 다이 및 웨이퍼 정보와 연결함으로써 어셈블리 공정 시 생성된 불량 맵과도 연결합니다. DTS의 기록은 고객 요청 시 온라인으로 전송됩니다. DTS 서포트가 완료되면 앰코는 스트립 레벨 추적(SLT) 및 매핑을 다른 모든 어셈블리 공정에 적용하여, 결과적으로 ULT를 제공할 수 있게 될 것입니다.

차량용 반도체의 표준 제품 정의

두 번째 전략은 강화된 차량용 반도체 신뢰성 테스트(AEC Q100 & Q006 G1 & G0)를 충족하기 위해 지속적으로 무박리를 달성할 수 있는 리드프레임 패키지를 개발하는 것입니다. 앰코는 일관성 있는 결과를 얻기 위해 여러 공정과 재료의 다양한 조합을 시도해 왔습니다. 이러한 노력의 성공으로 다양한 리드프레임 패키지에서 추가 구현이 이루어지고 있습니다. 앰코는 설계, 공정, 환경 제어 등 여러 요인에 집중하고 BOM(Bill of Material) 간의 물리적 성질을 지속적으로 파악하여 이러한 성공을 이뤄냈습니다. 개발된 설계 기능은 귀금속 도금을 포함한 주요 기능의 상대 치수와 함께 몰드 잠금 기능을 통합하는 방법에 대한 독점적인 이해를 기반으로 합니다.

앰코는 또한 주요 재료 공급업체들과 협력하여 독점적 기술의 다이 어태치 및 몰드 컴파운드 공법을 물리적 특성에 따라 개발했습니다. 당사는 또한 자동차 애플리케이션에 최적의 솔루션을 제공하기 위해 리드프레임 공급업체들의 도금 및 조면화 기술을 상세히 파악하는 데 노력을 기울여 왔습니다. 이를 기반으로 앰코는 패키지 제품군별 권장 BOM 및 공정 플로우를 정의하는 SPD(표준 제품 정의)를 개발했으며, 이 패키지들은 자동차 업계의 까다로운 기준을 요구하는 제품에 적용될 것입니다. 앰코는 다양한 영역에 막대한 자원을 투자하여 자동차 리드프레임 시장에서 성공을 이뤄내고 있습니다.

2022년6월1일 업데이트 - 1분기 실적발표

2022년 1분기 하이라이트 요약정리

순매출액 1.6억 달러, 전년 대비 20% 증가

총이익률 20.4%, 영업이익률 13.2%

순이익 $ 171 백만, 희석 된 주당 수익 $ 0.69

EBITDA $ 363 백만

앰코는 고급 포장 솔루션에 대한 지속적인 수요에 힘입어 높은성장성 분기 재무성과를 달성하였습니다, 특히 고급 포장재는 전년 대비 26 % 성장했으며 매출은 1.6 억 달러, EPS는 0.69 달러로 증가했다고하네요 둘 다 1 분기 좋은기록으로 보여집니다. 반도체는 아직까지 품귀현상이 가득한 상황인데, 차차 시간이 지나면서 공급망이 개선되고 수익성도 더 좋아질 가능성이 높아보이네요 증시만 안정기에 접어들면 반도체주도주부터 크게 급등하는게 많이 보여질것으로 보여집니다.

 

 

 

 

2023년 5월11일 업데이트 ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ

 

ㅁAMKR 주식은 횡보하다가 하락하는 모습을 계속해서 보이고있는데, 금융위기 영향을 직접적으로 받고있다보니 계속해서 공매도가 증가하거나 매도세가 거세지는 모습을 보이고 있습니다. (침체기)

ㅁ엠코는 건전한 재무제표를 가지고있긴하기만 한계점이 명확한 상태라, 고평가 논란도 많이 받고 있는중입니다 

ㅁ4분기 순매출액 19억1천만 달러로 2022년4분기는 전년대비 11%증가한 수치를 발표했었죠

ㅁ순이익은 1억 6400만 달러

전년 동기 대비 16% 증가한 70억 9000만 달러의 순매출 기록, 총 이익 13억 3천만 달러, 기록적인 영업 이익 8억 9700만 달러입니다. 재무제표만 보기에 전년도까지는 나름 나쁘지않았는데 미국은 성장성이 한계점에 다다르면, 오히려 앞으로 매출과 순이익이 감소할것이라는 생각을 자동으로 하기때문에 매도세(수익실현)과 공매도가 어쩔 수 없이 증가하는것 같습니다.

매출총이익률 18.8%, 영업이익률 12.7% 순이익 7억 6,600만 달러

ㅁ2023년 1분기는 매출은 14억~15억 달러로 전년 동기 대비 9% 감소

총 마진 10.5% ~ 13.5%

이익 1,500만~5,500만 달러 또는 희석주당 0.06~0.22달러

 

 

 ㅁ결론 : 반도체시장이 침체기에 들어가면서 이 회사도 매출과 순이익이 급감할 가능성이 높음, 다만 올해만 잘 버티고 견디고나면 내년부터는 다시 반도체시장이 활성화되지않을까 싶습니다. SOXL장기투자하기 좋은시점? 같음.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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