인텔EMIB독점 지속하고있음. 공동개발해서 인텔 향후 차세대장비 모두 담당할것으로 추정.

인텍플러스
HBM과 글라스기판으로 완성될 후공정 검사왕
#글라스기판 #인텔 #HBM #ADV패키징 #아이큐브 #인텔파운드리

HBM으로 고도화 및 수율이슈속 검사장비 스팩 지속 변경 요구됨
2.5D I CUBE (삼성 Adv pkg) 작년말부터 수주시작.
HBM 6면외관 또한 하이닉스쪽 새롭게 진입 가능성 부각. 현재 하이닉스 관련팀 인텍과 논의 중
올해 상반기 닉스로 스펙업된 검사장비 들어갈 가능성 높아진 상황.초도발주 몇백억 기대 중
글라스기판 외관검사 인텔과 공동개발진행중
GDDR과 DDR칩은 모듈만 검사하던거 칩까지 검사확대(8단칩이면 모듈 1번하는거 칩마다도추가되어 9번하는꼴, 공정확대)

#삼성
삼성전자 hbm 팔려고하는데 단품보다는 패키지로 팔고 싶어하는데 이게 아이큐브임. 대면적 + 속도 잘하는 회사가 인텍플러스. 아이큐브향 검사장비 대당 15억. 삼성전자가 아이큐브 관련해서 투자 3조. 올해 10여대 정도 할 수 있을것으로 추정됨.
ADV PKG쪽 기여 본격확대 원년

#SK하이닉스
외관검사에서 HBM쪽도 확대 가능성.
논의본격화 중인것으로 추정
HBM수율이슈속 외관검사 보완중
전체패키징(gpu+hbm)에서 HBM패키징만도 따로 외관검사확대.
추가로, 전자 대비 고도화된스팩장비요구중. 상반기 발주 가능성 존재.
결론적으로, 향후 닉스 HBM 캐파확대에 따른 비례적 수혜 기대 가능 (한미, 테크윙 컨셉)

#인텔
인텔EMIB독점 지속하고있음.
공동개발해서 인텔 향후 차세대장비 모두 담당할것으로 추정.
추가로, 인텔에 납품하면 osat에서 지정장비가 되어버림. 애플, 인텔, tsmc 등은 지정해버림. 올 상반기 퀄테스트 끝남. 인텔 여러 나라에 투자하고 있는데 그 중 뉴멕시코, 말레이시아 패키지 증설하고 있는데 여기에 들어갈것으로 추정.
인텔 파운드리 확대시 수혜 확대.
인텔 OSAT는 At&s가 대표적임
추가로, 인텔과 현재 글라스기판 공동개발의로 들어옴. 글라스기판찐수혜주

#TSMC
TSMC. 장비 납품한 적 있음. 근데 반도체 패키징 검사장비는 아니고 플립칩 검사장비. 현재는 tsmc에서 KLA꺼 쓰고 있는데 인텍플러스 불러서 논의한거 보면 대면적에 문제가 생긴듯. 올해 하반기에는 데모 장비 나갈듯. 되면 인텔처럼 osat 업체에 퍼진다.
추가로 SK와 Tsmc동맹확대속 수혜 가능

#실적
숫자는 23말 수주잔고가 800억 후반. 21, 22년도역대급 실적 직전년도 수주잔고인 700억대보다 많은 상황.
1,300억~1,400억 이상 기대됨. 영업이익 200억 전후까지도 추정 가능.
25년에 HBM외관 및 OSAT추가고객사 본격붙기시작하면 추가 성장 본격 기대.
(캐파는 이미 2,000억까지 기확보)


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