TSMC의 2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징은 AI 서버 수요 증가로 주목받고

TSMC의 2.5D CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징은 AI 서버 수요 증가로 주목받고 있으며, 고성능 GPU(A100, H100, B100 등)와 HBM을 실리콘 인터포저로 연결하는 기술이다. 2D와 3D가 혼합된 구조로, 고밀도 회로가 특징이다. TSMC는 CoWoS-S(실리콘 인터포저), CoWoS-R(유기 인터포저), CoWoS-L(하이브리드) 세 가지를 제공하며, 2025년부터 CoWoS-L이 주력으로 성장할 전망이다. 생산 CAPA는 2025년 월 7.5만장에서 2027년 월 13만장으로 증가 예정이다.


CoWoS 칩은 고사양 MLB(Multi-Layer Board, 40~60층 PCB)에 탑재되며, 이수페타시스와 TTM이 이 시장에서 경쟁 중이다. 이수페타시스는 AI 가속기, 네트워크 장비용 고다층 MLB(HDI/IVH 구조)로 Cisco, Dell 등에 납품하며 성장하고 있다. TSMC의 소재 밸류체인은 실리콘 웨이퍼, C4 범프, 솔더볼, RDL, 언더필 등으로 구성되며, Shin-Etsu, Resonac, Ajinomoto 등이 주요 공급업체다.


CCL(Copper Clad Laminate)은 PCB의 핵심 소재로, 동박, 레진, 유리섬유로 구성된다. AI, 5G 수요로 고주파·저유전율·고내구성 CCL이 중요하며, 두산전자가 맞춤형 하이엔드 CCL(PKG, NWB, FCCL) 시장에서 강점을 보유, 엔비디아향 시장에서 점유율을 확대 중이다. 2023년 EMC가 8090% 점유했으나 품질 이슈로 6070%로 하락, 두산전자가 20~30%로 성장했으며, B100, B200 독점 공급과 GB200 메인 벤더로 주목받고 있다.