펌 ㅣ 반도체 소부장 투자전략
2024년 소재/부품 업체 Level UP 구간. 높은 NAND/비메모리 노출도, 전공정 소재/부품 기업 투자 기회에 주목. 2023년은 HBM 수혜로 DRAM, 후공정, 장비업체들의 주가 차별화가 나타났다. 2022년 하반기부터 HBM 등 고부가제품 중심 공격적 증설이 지속되었다.
NAND는 국내외 가동률 하락을 시작으로 감산 기조를 유지. 지난 4분기 저점으로 반도체 업황 반등이 관측된다. 하반기 주요 고객사 가동률은 80% 상회할 전망이다.
-업황 회복에 따라 높은 실적 성장을 나타낼 소재/부품 기업을 검토.
첫째, NAND 고단화 (400단), 고용량화 (1PB)에 따른 소재 기업의 수혜가 전망
- 2024년 NAND 시장은 +75% YoY 고성장을 지속
-NAND 시장의 주목할 변화
1) 삼성전자 더블스택 본격화에 따른 고단화,
2) AI데이터센터 수요확대에 따른 고용량화
단기적으로 고단화에 필수적인 공정소재, 중장기적으로 고용량화 핵심소재인 강유전체 공급기업의 수혜를 전망한다. Issue Check로는 TEL의 차세대 극저온 식각장비 도입에 따른 투자 기회를 점검한다.
둘째, 비메모리 초미세공정(2nm) 경쟁에 따른 부품 기업의 수혜가 예상.
-전 세계 5나노 이하 매출 비중은 35%로 선단공정 비중이 빠르게 증가하고 있다.
- 비메모리 핵심 변화
1) 인텔 파운드리 재진입 이후 2나노 경쟁 가속화,
2) EUV 적용 확대에 따른 EUV 생태계 확대다. 기존 EUV 장비에 한정되었던 수혜가 EUV 부품으로 빠르게 확대될 전망이다. Issue Check로 중국의 DUV 및 레거시 굴기에 따른 국내 투자 기회를 확인
최선호주로 에스앤에스텍, 원익머트리얼즈를 제시. 에스앤에스텍의 EUV 제품 매출 발생 및 중국 레거시향 블랭크마스크 실적 성장을 전망한다. 원익머트리얼즈는 NAND 가동률 상승, 차세대 식각가스 추가 공급 확대가 예상된다. 관심종목으로 솔브레인, 티씨케이, 티이엠씨, 비씨엔씨를 제시한다.
(24. 6. 11 신한)
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