이번 지표발표가 3월에 큰 영향줄것

미국의 옐런재무장관은 이번 경제를 살리지 못한다면 파면 대상이다 , cpi는 무조건 잘 나와야할것... 그래야 경제를 붕괴시키지않았고 그동안 해온 모든 것들이 이유가 있었던 행동이었다 라는 결론을 얻게될 겁니다

미국에서 금년3월 지방은행 3개가 도산을 했는데 은행이
도산할 경우 1인당 예금지급 최대 금액은 25만달러(과거는10만달러)로 전 세계에서 예금보험제도를 운영하고 있는 모든
나라와마찬가지로 한도가 설정되어 있는데
바이든 대통령은 TV의 대국민 회견을 통하여 미국의
금융시스템은 안전하다고 주장하면서 예금보험한도와
관계없이 예금전액을 지급하도록 정부가 보장한다고
발언하였다
미국의 예금 18조달러 중에서 보험대상이 아닌 금액이 무려 8조달러인데 미국정부가 무슨 능력이 있어서 예금전액을 보장한다는 말인가? 하며 비록 남의 나라 재무장관이기는
하지만 정치에 얼이 빠진 대통령을 제대로 설득하지 못한
무능한 재무장관이라고 개인적으로 발언을 통하여
비판한적이 있다 다들 그래서 당시에는 굉장히 우려스러운 입장을 표명하였다.
아니나 다를까, 미국 국회에 불려간 옐런재무장관을 국회에서
작살(?)이 나도록 비판을 받은후에 결국 앞으로 은행들이
추가로 도산할 경우에 예금의 전액지급은 보장할 수 없다고
180도 다른 발언을 했다
한국에서 이렇게 180도 정책이나 말을 뒤집는 일이
벌어졌다면 우선 언론에서 개잡듯이 때려잡았을 것이고
모르긴 해도 정치적 후유증을 생각해서 즉시 파면되었을
것으로 추측된다
미국은 재무장관 해먹기에 참 좋은 나라다


최상위권이 왜 공대를 안가느냐..그만큼의 보상이 없기 때문이다. 그런데 대만은 의대만큼 상위권 반도체 학과의 커트라인이 높다.

"주식 시장에 상장된 대만 Fabless기업들의 평균 연봉이 한국돈 1억 5천을 넘고, 대만에서는 신생 fabless기업들이 계속 생겨나고 있어서, IPO를 통해 스톡 옵션을 받거나 특별 보너스를 받음으로서, 의사 못지 않은 임금을 받는 반도체 설계 엔지니어들이 많습니다.

​즉, 대만에서는 의사 못지 않게 '반도체 설계 엔지니어'의 금전적 보상이 높습니다. 이런 금전적인 보상이 반도체 관련 직업에 젊은 인재들이 모여들고 유명 공대 반도체 학과 합격률이 의대 못지 않게 높은 이유가 됩니다. "

" 대만에서는 수많은 반도체 기업들이 생태계를 이루고 있기 때문에, 이직을 통해서 자신의 커리어를 쌓아가고, 기업 입장에서도 능력 있는 인재를 끌어오면서 기업도 발전하는 선순환 사이클이 구축 되어 있습니다. 마치, 한국에서 판교에 있는 인터넷/SW/게임 회사들이 생태계를 이루고, '네카쿠라배'의 많은 개발자들이 이직을 통해서 자신의 커리어를 쌓고, 기업들도 능력 있는 인재를 끌어 와서 기업도 발전하는 선순환 사이클을 생각하시면 될거 같습니다.

​한편, 한국에서 임금이 높은 반도체 기업의 선택지는 많지 않은게 현실입니다. 알고 계시는 몇몇 반도체 대기업 밖에 없으며, 이직을 하면서 커리어를 쌓고 임금을 올리고 싶어도 한국내에서 이직 선택지가 없습니다. 즉, 한국의 젊은 인재를 유입하기 위해 반도체학과 정원을 늘리고, 장학금을 준다고 하더라도, 그 선택지는 몇몇 대기업에서 취업하는 것이 최상의 답입니다. 그마저도, 동종업계 이직 금지로 인해 삼성이든 SK던 특정 반도체 회사에 취직하는 순간 다른 반도체 회사로 이직을 못하도록 여러 장치가 되어 있습니다."


Tech News Update (2024.01.10)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ SK하이닉스 CES 2024

- AI: AI의 발전 속도가 빨라지며 메모리반도체에 대한 고객의 요구사항이 다변화. 각 고객에 특화된 AI 메모리반도체 솔루션을 제공하기 위해 고객 맞춤형 플랫폼을 선보일 계획.

- 제품군별 대응: HBM4와 HBM4e, 저전력 LPCAMM, 용량 확대를 위한 CXL과 QLC 스토리지, 정보처리 개선을 위한 PIM까지 혁신을 지속할 계획. HBM4는 2026년 양산할 예정.

- 공급에 대한 대응: DRAM은 최근 시황 개선 조짐이 보이는 만큼 일부 특정 제품은 최대한 생산을 하는 등 1분기에 변화를 줄지 고민 중. NAND는 상대적으로 시황 개선의 속도는 느리지만 최악은 벗어나는 상황. 올해 상반기를 지나 검토 예정.

- 기업가치: 3년 내 시가총액 200조원이 목표.

■ 삼성전자 CES 2024

- 모바일 기기, 가전, TV 등에 AI를 적용.

- 가전: 연결성 강화. 2024년형 비스포크 냉장고는 AI Vision Inside를 적용.

- PC; Microsoft AI 비서인 Copilot을 장착. 3월부터 Copliot을 도입 예정. 스마트폰과 PC 연계를 확장.

■ 인텔 CES 2024

- AI PC 시장 선점을 위해 2025년까지 1억 대 이상의 시스템에서 AI 기능을 구현하는 것이 목표. PC 기반 On Device AI 시장을 경쟁사보다 먼저 선점하겠다는 포부.

- 2024년 PC용 프로세서의 19%가 AI를 지원할 것으로 전망된다고 언급.

- 차세대 CPU인 루나레이크, 애로우레이크를 올해 하반기 출시할 계획.

- 루나레이크: LPDDR5X 2개가 탑재. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용.

■ 한화정밀기계, 하이브리드 본더 라인업으로 신규 추가

- 한화정밀기계는 자사 홈페이지 제품 소개란에 반도체용 후공정 장비 라인업으러 하이브리드 본더를 신규 추가. 제품 실물은 미공개.

- 한화정밀기계는 2020년 반도체 칩과 PCB를 결합하는 후공정 장비인 다이 본더를 국산화.

- 한화그룹은 최근 지주사인 (주) 한화의 반도체 전공정 방비 분야를 올해 1월 한화정밀기계로 결집해 시너지 효과를 높이는데 집중. 하이브리드 본더 외 ALD 등을 개발하여 신사업을 준비할 전망.

■ HBM4 하이브리드 본딩

- 업계에 따르면 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 하이브리드 본딩에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망.

- 하이브리드 본딩의 경우, 범프 없이 HBM을 생산해 제품의 두께를 줄일 수 있어 핵심 기술로 부상.

감사합니다.