굴스비, 물가 조금 더 높아져도 2% 도달 가능

<오늘 개장전 꼭 알아야할 5가지_2/15 Bloomberg>
한화 임혜윤

1) 굴스비, ‘물가 조금 더 높아져도 2% 도달 가능’
오스탄 굴스비 시카고 연은 총재는 향후 몇 달 간 인플레이션이 더 높게 나올 수 있지만 중앙은행의 2% 목표를 향한 경로와 완전히 동떨어지진 않을 것으로 예상. 굴스비는 인플레이션 추이를 단 한 달의 수치로 판단하지 않는 것이 중요하다며, 연준의 2% 목표는 소비자물가지수(CPI)가 아닌 개인소비지출(PCE) 물가지수를 기준으로 한다고 강조. 그는 이 두 항목이 “다소 크게” 다르게 나타날 수 있다고 지적. “12개월 기준 인플레이션이 2%에 도달할 때까지 금리 인하 개시를 기다려야 한다는 생각에 동의하지 않는다”며, 연준의 현재 정책 스탠스가 “상당히 제약적”이라고 덧붙였음

2) 끈질긴 인플레에 연준 위원들 당분간 관망세 유지할 듯
인플레이션이 2% 목표에 좀더 다가서긴 했지만 연준위원들이 충분하다고 느낄 정도는 아님. Nationwide Mutual Insurance의 Kathy Bostjancic는 연준이 “제대로 하고 싶어하기 때문에 차라리 조금 늦게 움직이려 할 것”이라고 진단. Apollo Management의 Torsten Slok은 2% 물가 목표로 돌아가는 여정의 “마지막 마일”은 연준의 커뮤니케이션에 달려 있다고 주장. 너무 일찍 금리 인하를 시사할 경우 자칫 고용과 자본 지출에 청신호를 보내 오히려 그 마지막 마일이 훨씬 더 어려워질 수 있다는 설명

3) 달러-엔 환율, 다음 시험대는 152엔. 155엔에서 개입 예상
달러-엔 환율이 150선을 돌파하자 스즈키 슌이치 일본 재무상은 급격한 환율 변동은 바람직하지 않다며, 보다 강한 긴박감을 가지고 외환시장 전개상황을 지켜보고 있다고 언급. Tokai Tokyo Research Institute의 Hideki Shibata는 달러-엔 환율이 152선을 넘을 경우 엔화 매도세가 더 가팔라질 것으로 예상. 다만 당국 개입 가능성은 낮다며, 설사 개입한다 하더라도 별 효과가 없다고 지적. Sumitomo Mitsui Banking의 Hirofumi Suzuki는 달러-엔이 155선까지는 가야 일본 당국이 본격적인 시장 개입에 나설 것으로 예상

4) 이스라엘, 하마스와 평화협상 거부
베냐민 네타냐후 이스라엘 총리는 하마스와의 휴전을 위한 후속회담이 진행될 카이로에 자국 대표단을 보내지 않기로 했음. 이스라엘 총리실은 하마스의 요구가 “망상”에 불과하다며, 하마스가 입장을 바꿔야만 협상이 진전될 수 있다고 못박았음. 하마스 무장단체는 인질 석방 대가로 가자지구에서 이스라엘군의 전면 철수를 요구했지만 네타냐후는 이를 무조건 거부

5) 대형 오피스 건물 손실에 숨겨진 리스크 세계 곳곳서 드러나
20조 달러 규모의 미국 상업용 부동산(CRE) 시장은 이제 거래가 살아나기 시작해 가격이 실제로 얼마나 떨어졌는지 직접 확인할 수 있게 되면서 그 손실에 따른 여파가 글로벌 금융시장을 뒤흔들 수 있다는 우려가 확산. Trepp에 따르면 내년 말까지 만기가 돌아오는 CRE 대출은 1조 달러가 넘음. 더 많은 부동산 관련 대출 만기가 다가오고 투자자들이 이를 상각하거나 포기하면 대출기관들은 잠재적 부실에 대응하기 위해 더 많은 충당금을 쌓아야 할 것으로 보임
(자료: Bloomberg News)


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Tech News Update (2024.02.15)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ SK하이닉스, 16단 HBM3e 기술 첫 공개

- 20일 ISSCC 2024 컨퍼런스에서 16단 HBM3e 기술을 세계 최초로 공개할 예정. 단일 스택에서 1280GB/s를 처리할 수 있는 제품.

- HBM3e 12단 제품: 2023년 샘플을 고객사에 공급하고, 올해 상반기 본격 양산할 계획.

■ 2023년 글로벌 웨이퍼 출하량 14.3% 감소

- 14일 SEMI에 따르면, 2023년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년대비 14.3% 감소.

- 재고조정과 반도체 수요 둔화 영향. 2023년 하반기 출하량이 상반기 대비 9% 감소했다는 설명.

■ SK하이닉스, 낸드 인원 이동 잠정 중단

- 업계에 따르면, SK하이닉스는 작년 하반기부터 추진해오던 이천 낸드 생산 조직을 청주로 이동하는 방안을 잠정 중단.

- HBM 생산에 역량을 총 동원할 필요성이 증가. 현재 M15 P3에서 TSV 라인이 셋업.

■ LPCAMM

- On Device AI가 부상하며, LPCAMM이 차세대 DRAM으로 부상. 모바일용 DRAM 규격으로 전력 소모가 적은 LPDDR5 칩을 여러 개를 묶어 고용량을 구현한 제품.

- 삼성전자: 2023년 9월 전력효율을 70% 이상 높인 LPCAMM 제품을 공개 (초당 7.5Gb를 전송). 기존 규격인 SO-DIMM 대비 얇고, 작아 보다 얇고 가벼운 노트북 설계와 더 큰 배터리 탑재 공간 확보 가능. 인텔 플랫폼에서 동작 검증을 마친 가운데 올해 상용화에 나설 전망.

- SK하이닉스: 2023년 11월 초당 9.6Gb를 전송하는 LPCAMM2를 개발. 전력 소비량을 50% 축소.

- 마이크론: 초당 9.6Gb를 전송하며, 크기와 전력 소비가 60% 넘게 작은 LPCAMM2 제품을 발표. 올해 상반기 출시 예상.

■ Tokyo Electron, 신규 식각 장비 2025년 출하 전망

- Tokyo Electron이 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할 것이라고 발표. 400단 급 이상 3D NAND Channel Hole Etching을 타겟으로 개발된 장비. 현재 Channel Hole Etching 시장은 램리서치가 100% 점유율을 차지.

- 차세대 장비의 특징은 극저온에서 고속으로 식각이 진행된다는 점. 아르곤 가스, 불화탄소 (CF) 계열 가스, 새로운 Recipe 가스가 사용될 예정.

■ 하이브리드 본딩

- 14일 업계에 따르면 하이브리드 본딩 기술 확보를 위한 전략적 협력이 추진.

-  대표 협업 사례: Applied Materials와 BE Semiconductor, ASMPT와 EV그룹(EVG)이 있으며, Tokyo Electron과 시바우라 메카트로닉스, 한화정밀기계과 제우스 등도 협력을 진행 중.

감사합니다.


2024년 2월 15일 매크로 데일리

세줄요약

(1) 미 1월 CPI 충격이 가시면서 금리는 내리고 주가는 반등했습니다.  

(2) 모건스탠리가 WM부문 수백명을 감원하고 블랙스톤은 카나리워프 오피스 매각에 실패했습니다.

(3) ASML CFO가 반도체 업황이 바닥에 도달했다고 밝혔습니다.

미 10-2년 장단기 금리차 -0.306%p (+0.040%p)
한국 고객예탁금, 52.9조원 +1.1조원

K200 야간선물 등락률, +0.58% (오전 5시 기준)
1개월 NDF 환율 1,328.70원 (-6.65원)


🔶2월 15일 시장 주도주

▶️반도체
SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌
(https://url.kr/6o3fsw)
-반도체: 제주반도체, HPSP, 한미반도체, 네오셈, 가온칩스, 오픈엣지테크놀로지, 어보브반도체

▶️초전도
LK-99 잇는 '차세대' 상온초전도체 나오나…PCPOSOS 정체는
(https://url.kr/92mcuy)
-초전도: 씨씨에스, 서남, 덕성, 신성델타테크, 고려제강

▶️2차전지
"양극재 캐파 대비 부족분만 100만톤"...전구체 생산캐파 증설 전쟁
(https://url.kr/g1e2uh)
-2차전지: 엔켐, 솔브레인홀딩스, 동화기업, 에코프로머티, 에코앤드림, 탑머티리얼

▶️로봇
몸속 자율주행 로봇 가능성 열려…클러치 작동 로봇 개발
(https://url.kr/neiya5)
-로봇: 두산로보틱스, 에브리봇, 레인보우로보틱스, 이랜시스, 삼익THK

▶️방산
우주항공·방산 등 탄소소재 핵심기술 확보에 5년간 1046억원 투자
(https://url.kr/6fp3hk)
-방산: LIG넥스원, 한화에어로스페이스, 컨텍

▶️자동차
"제네시스 하이브리드 도입"…국내 유일 공급자 초강세
(https://url.kr/x5kgpv)
-자동차: 기아, 현대차, 코리아에프티, 서연이화, 성우하이텍, 화신

▶️금융
기업 밸류업 기대감에 '저PBR' 열풍...빚투도 오름세
(https://url.kr/3ti4xo)
-금융: 제주은행, 흥국화재, KB금융, 신한지주, 롯데손해보험

Morning Report(2024.02.15.목)

☀️모닝 브리핑

전일 미국 증시는 전일 CPI에 따른 조정 이후 다시 3대 시장 상승 마감하였습니다. 주요 체크 사항은 아래와 같습니다.

1. 엔비디아 +1.45% 상승하며 구글 모기업 알파벳 시총 추월

2. 비둘기 오스탄 굴스비 시카고 연은 총재, 금리인하 3번 강조하며 시장 안정 영향

3.  테슬라 +1.99%, 메타 +2.39%, AMD +3.73%, 마이크로소프트 +0.42% 애플 -0.94%  


🚀예상 주요 섹터

삼성전자 "AI인재 선점"…경력직 채용 큰장 선다🔥

14일 전자업계에 따르면 삼성전자는 오는 26일까지 DX 부문 경력사원을 채용한다고 공고를 냈다. 모집 직무만 90여 개다. 기술 격전지로 떠오른 인공지능(AI) 관련 인재를 집중적으로 모집하는 것으로 전해졌다. 선행기술 연구를 수행하는 삼성리서치는 대규모언어모델(LLM), 생성형 AI, 온디바이스 AI 등의 분야에서 연구개발을 수행할 사원을 채용한다. 영상디스플레이(VD) 사업부와 글로벌 CS센터에서도 AI 개발자를 모집한다.

VD사업부는 고객 경험·멀티디바이스경험(CX·MDE) 관련 경험자를 모집하는데, 이들은 TV 등 매일 사용하는 기기에 생성 AI를 적용해 ‘새로운 경험’을 창출해내는 역할을 맡을 것으로 알려졌다. 전자 기업의 먹거리로 떠오른 전장 분야 신사업을 기획하고 인수합병(M&A) 등을 추진할 인재도 채용한다. 삼성전자는 2017년 하만 인수 이후 대규모 M&A를 하지 않았는데, 전장 AI 등 미래 신사업 분야에서 M&A를 추진할 것이란 관측이 나온다.

DS부문은 20일까지 경력 사원을 모집한다. 모집 직무는 총 800여 개다. 메모리사업부에서는 차세대 D램 솔루션, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 제품 개발 등의 직무를 수행할 인재를 모집한다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004948450?sid=101

관련주 : 인포뱅크, 텔레칩스, 퓨런티어, 아남전자, 넥스트칩, 에이테크솔루션, 모트렉스, 칩스앤미디어, 오비고, 대성엘텍, 모바일어플라이언스,