AI, IoT, 전기 자동차, 재생 가능 에너지 등 주요 최종 시장 변화가 이미 반도체 성장과 혁신을 주도

AMAT 어닝콜

1. 우리는 5년 연속으로 시장을 능가하는 성과를 거두었으며 고객이 향후 몇 년 동안 주요 새로운 칩 혁신을 대량 생산으로 전환함에 따라 우리가 좋은 위치에 있다고 믿습니다. 광범위한 기술 역량을 통해 우리는 변곡점을 조기에 파악하고 AI, IoT, 전기 자동차 및 재생 에너지 확장에 중요한 핵심 기술 혁신을 가속화할 수 있습니다.  차세대 트랜지스터, 후면 전원 공급을 포함한 새로운 상호 연결 방식, 고대역폭 메모리를 포함한 고성능 DRAM, ICAPS 시장의 특수 애플리케이션을 가능하게 하는 솔루션 포트폴리오를 재구성하고 확장했습니다.

2. 시장 환경에 대한 당사의 최신 관점: 고객과의 논의에서 전반적인 시장 역학이 개선되고 있음. 클라우드 회사의 자본 투자가 다시 가속화되고, 모든 장치 유형에서 팹 활용도가 증가하고 있으며, 메모리 재고 수준이 정상화. 2024년 Applied의 사업 측면에서 일부 중요한 프로젝트가 지연됨에도 불구하고 첨단 파운드리 로직이 전년 대비 더욱 강해질 것으로 예상됩니다. 우리는 ICAPS 수요가 2023년보다 약간 낮아질 것으로 예상하고 있으며, 일부 최종 시장의 약세는 강력한 지역 투자로 상쇄됩니다.

3.  NAND 매출이 전년 대비 증가할 것으로 예상하지만 NAND는 전체 웨이퍼 팹 장비 지출에서 10% 미만을 유지할 것으로 예상합니다. 고객이 고대역폭 메모리 생산을 늘리면서 DRAM 사업이 지속적으로 강세를 보이고 있습니다. 고성능 DRAM 다이를 적층하고 고급 패키징을 통해 로직 다이에 연결하는 고대역폭 메모리는 AI 데이터센터의 핵심 요소입니다. HBM에 사용되는 다이는 표준 DRAM보다 2배 이상 큽니다. 이는 동일한 양의 칩을 생산하려면 2배 이상의 용량이 필요하다는 것을 의미합니다.

4. HBM은 2023년 DRAM 생산량의 약 5%만을 차지했지만 향후 몇 년 동안 연평균 50%의 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다. DRAM은 우리의 변곡 중심 혁신 접근 방식이 어떻게 작동하는지 보여주는 훌륭한 예입니다. Applied는 차세대 기술을 위한 중요한 활성화 프로세스 및 패키징 단계에 중점을 두어 DRAM 시장 점유율을 크게 높였습니다.

5. 2023년에는 DRAM 점유율이 10년 전보다 10포인트 이상 높아진 것으로 추정. DRAM 주변 회로 애플리케이션용으로 구현되어 IO 속도를 대폭 향상시키는 로직 기술 분야의 리더십 덕분에 미래 성장을 위한 최적의 위치에 있습니다. DRAM 패터닝 분야에서 당사의 강력한 입지, 커패시터 스케일링 및 고급 패키징에 중요한 고유한 공동 최적화 하드 마스크 솔루션, 당사는 여러 세대의 고대역폭을 가능하게 하는 마이크로 범프 및 실리콘 관통 비아 분야에서 강력한 리더십 위치를 보유

6. 2024회계연도에는 HBM 패키징 매출이 작년보다 4배 증가해 거의 5억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 그리고 모든 장치 유형에 걸쳐 고급 패키징 제품 포트폴리오의 수익이 약 15억 달러로 증가할 것으로 예상합니다.

7.  신제품이 출시됨에 따라 이 비즈니스가 다시 두 배로 성장할 수 있는 기회가 있을 것으로 예상됩니다. 올해부터 대량 생산으로 전환될 또 다른 주요 변곡점은 최첨단 파운드리 로직의 게이트 올라운드 트랜지스터입니다. 이러한 복잡한 3D 구조는 칩의 에너지 효율성을 30% 이상 향상시킬 수 있습니다. 이는 특히 고성능 AI 데이터 센터 애플리케이션을 가능하게 합니다.

8.  최대 10배 빠른 속도로 고감도 2D 및 3D 이미징을 가능하게 하는 업계 최고의 Cold Field Emission eBeam 기술을 개발했습니다. 우리는 2024년에 CFE 시스템 수익이 4배 증가하여 전체 eBeam 시스템 매출의 50%를 차지할 것으로 예상합니다.

9. AI, IoT, 전기 자동차, 재생 가능 에너지 등 주요 최종 시장 변화가 이미 반도체 성장과 혁신을 주도하고 있지만 아직 도입 초기 단계에 있다는 점을 인식하는 것이 중요. AI 데이터 센터용 고성능 GPU는 오늘날 최첨단 파운드리 로직 웨이퍼 시작의 6%만을 나타냅니다. 더 나은 성능, 전력 및 비용을 갖춘 차세대 칩 없이는 AI와 같은 기술의 잠재력을 최대한 발휘할 수 없습니다. 반도체 기술 로드맵은 가능성과 기회가 풍부하지만 믿을 수 없을 만큼 복잡합니다. 이러한 복잡성을 해결하는 데 Applied Materials보다 더 나은 회사는 없습니다.

10. 실리콘 밸리에 구축 중인 EPIC 센터와 연결될 글로벌 혁신 네트워크를 확장하고 있습니다. 이번 분기 동안 우리는 ICAPS 혁신 가속화에 초점을 맞춘 Leti와의 장기 파트너십 확대를 발표했으며, 차세대 전력 전자를 중심으로 하는 MIT와 새로운 협력을 시작했습니다.

11. AGS는 전년 대비 18분기 연속 성장. 1분기 수익은 작년 같은 기간에 비해 8% 증가했으며 현재 사업 규모는 연간 60억 달러에 이릅니다. AGS는 올해 두 자릿수 성장의 기회를 갖고 있으며 앞으로도 이 성장률을 유지할 수 있다고 믿습니다. AGS 수익의 상당 부분은 구독에서 발생합니다. 우리는 서비스 계약을 통해 약 17,000개의 도구를 보유하고 있으며 이는 전년 대비 8% 증가한 수치이며, 이러한 계약의 갱신율은 90% 이상으로 매우 높습니다

12.  업계에서 가장 광범위하고 깊이 있는 공정 장비 포트폴리오와 전문 지식을 보유하고 있습니다. 우리는 가장 중요한 반도체 제조 과제에 대한 새로운 솔루션을 개발하기 위해 연간 R&D에 30억 달러를 할당하는 등 고객과의 협력에 많은 투자를 하고 있습니다. 점점 더 이러한 과제를 해결하는 유일한 방법은 챔버 기술을 새로운 방식으로 공동 최적화하고 통합하는 것입니다

13.  Applied의 장비 사업이 시장을 능가할 이유 : 우리의 기술이 AI, IoT 및 재생 에너지 분야의 성장을 촉진하는 데 필요한 핵심 반도체 발전을 가능하게 하기 때문.
데이터센터 AI 분야에서 우리는 표준 DRAM과 고대역폭 메모리 모두 고급 로직 및 컴퓨팅 메모리를 위한 프로세스 장비 부문 1위를 차지.
게이트 올라운드 트랜지스터, 후면 전력 공급 및 고급 패키징 분야에서 50% 이상을 공유할 수 있는 시야를 확보.
아날로그 정보를 감지하고 변환하여 클라우드로 전송하는 데 사용되는 ICAPS 실리콘 분야에서 1위를 차지하며 엣지 AI와 IoT 분야에서도 똑같이 강합니다.

14. 마감한 ​​분기에 중국 DRAM의 출하량이 많았습니다. 중국 믹스는 현재 수준에서 우리 평균보다 더 일반적인 수준으로 정상화되어야 합니다. 수년간의 관점에서 우리는 평균 약 30%를 기록. 현재 45%에 있다면 일년 내내 그 수준 정도까지 감소할 것입.

15. 2024년에 대한 전망: DRAM이 계속해서 강력한 시장이 될 것이라고 생각. NAND는 낮은 수준에서 조금씩 개선될 것으로 본다. 올라운드 게이트와 신규 투자가 연말로 갈수록 증가하기 시작하면서 선도적 논리가 더 커질 것이라고 생각합니다.
ICAPS 시장과 중국 시장은 성장하지 않을 것.

16. 우리는 모든 주요 파운드리 로직 고객과 협력하고 High-NA EUV를 포함한 고급 패터닝을 위한 Sculpta 단계를 확장하고 있으며 새로운 Sculpta 애플리케이션에 대해서도 고객과 협력.  이 사업이 2024년에 2억 달러에 가깝게 성장하고 향후 몇 년 안에 연간 매출이 약 5억 달러에 이를 것으로 예상.

17.  우리의 마진 목표는 2025년 48%~48.5%입니다. 가격 개선을 위해 노력하고 비용 로드맵을 계속 작업하면서 여전히 목표를 달성하고 있습니다.

18. CHIPS 법 관련: 최근 정부가 해당 프로세스를 가속화하기 시작. 우리는 R&D 측면에서 지원서를 준비하는 과정에 있으며 곧 공개될 것으로 기대하고 있습니다. 일정에 영향을 미치고 있지만 해당 프로젝트의 최종 목적지가 바뀔 것으로 기대하지 않습니다

19. AI 서버에는 8배 더 많은 파운드리 로직 콘텐츠와 8배 더 많은 DRAM 컴퓨팅 메모리 콘텐츠가 있습니다.

20. 향후 몇 년 동안 AI 및 IoT 지출이 증가함에 따라 큰 수혜자가 될 것이라고 생각합니다. 게이트 올라운드, 후면 전력 및 고급 패키징 분야에서 우리의 1위 위치는 기업 평균보다 높기 때문에 우리가 계속해서 점유율을 확보할 것이라는 확신을 갖게 됩니다


지난 주 월가를 흔든 것은 뉴욕커뮤니티은행(NYCB) 쇼크였다. 자산 순위 30위권에 위치한 대형 은행이다. 165년 역사를 자랑하며 작년 파산한 시그니처 은행 자산을 인수해 최근 수년간 규모가 2배로 커졌다. 7개 주에 걸쳐 395개의 지점을 열고 있다. 대출 연체율도 매우 낮다.

그런데도 최근 $10 위에 있던 주가가 $5 아래로 곤두박질쳤다. 덩달아 지역은행 지수도 급락했다. 주가가 급락한 이유는 두 가지다.

첫째, 승승장구하던 실적이 지난 분기 처음으로 순손실을 기록했다. 둘째, 주당 17 센트씩 지급하던 배당금을 5센트로 내렸다.

경영진은 주가방어에 나섰다. 주식을 매수하면서 은행에 대한 믿음을 과시하려 했다. 그 덕택에 주가 하락은 멈췄다.

그러나, 느낌이 좋지 않은 것은 무디스의 신용등급 강등이다. 두 단계를 내려서 정크본드로 만들었다. 급성장하다 갑자기 적자 전환하고 그 후에 무디스가 다운그레이드하는 것! 그렇다. 베어스턴즈가 그랬고 리먼브라더스가 그랬고 실리콘밸리은행이 그랬다. 그 타격으로 결국 파산했다.

무디스가 좋지 않게 보는 것은 이 은행의 주력이 상업용부동산 담보대출이기 때문이다. 대형은행이 상용 RE 때문에 흔들리기 시작한 것이다. 좋지 않은 조짐이다. 또, 뉴욕시의 월세 규제의 직격탄을 맞았고 자산이 1,000억 달러를 넘기면서 연준의 집중감시 대상이 됐다.

더 좋지 않은 조짐은 연준이 금리를 한참 있다가 조금씩 내릴 것이라는 사실이다. 거기다 자신감에 충만해 몇개 은행 정도 날려도 된다고 보고 있다. 경기가 죽던 작년 실리콘밸리 때와는 확연히 다르다. 말 많던 BTFP도 연장하지 않기로 했으니. 이러다 위기가 일순간 커질 수 있다. 무디스는 그것을 본 것이 아닐까?



S&P는 사상 최고치이고 물가는 여전히 높고 금리도 최근 10년이래 최고다

연준은 물가 잡으려고 금리를 균형금리 이상으로 유지하고 있는데 S&P가 최고라는 애기는 통화량은 위축되지 않고 상당히 많이 공급되고 있다고 봐야한다
근데,
현대 사회의 화폐는 반드시 누군가의 부채다
고금리라고 외치지만 아직도 사회의 누군가는 꾸준히 부채를 내고있고 그게 줄어들지 않고 있다는 거다
참 신기하다
고금리가 누군가에게는 고금리가 아닌건가?

연준이 원하듯
물가를 낮추면서, 기업실적은 잘나오면서, 주식시장은 좋을 수가 있을까?
이게 가능하려면 화폐가 비균등하게 나눠져야 한다
물가 바스켓안에 있는 물건이나 용역은 수요가 줄거나 공급이 늘어야하고
S&P의 일반 기업들은 실적이 꿀꿀한 가운데, 하이 랭크 기업들은 실적이 좋아야 하며
(물가가 떨어지는데 S&P의 모든 기업 실적이 다 좋을 수는 없다)
주식시장 참여자들은 대출을 활발히 하여야 한다
주식시장 전체가 상승하려면 소속 기업들의 실적과는 별도로 주식시장에 참여하는 통화량 자체가 많아야 한다
(물론 소속기업들의 실적이 좋아지면 빚내서 주식을 사려는 사람이 많아질 거다)

이럴려면, 소비자가 참으로 현명한 소비를 해야한다
생필품 소비와 주거 수요는 줄이면서, 미래 지향적 제품의 소비는 늘려야한다
아니면
생필품 공급과 주거 공급이 늘면서, 미래 지향적 제품의 소비는 늘든지

통계적 한계이기도 한데
미래 지향적 제품의 가격은 높아도 인플레로 잡히지 않는다
왜냐하면
이 높은 가격은 인플레로 잡히는 것이 아니라 기능향상으로 보아 실질 성장으로 잡힐 거니까
(비전프로의 높은 가격은 인플레가 아니다)