삼성전자 3Q24 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A(1)

[유안타증권 반도체 백길현]

■삼성전자 3Q24 실적발표 컨퍼런스콜 주요 Q&A(1)

1. 4Q24 DRAM/NAND Bit 전망?

- 디램은 HBM생산 판매는 확대되나, D5/LPD5 생산 증가는 제한적일 것.

반면 중화 모바일 Legacy 재고조정하며, 전분기 부진 재고 효과 더해져 4분기 디램은 한자리 중반 수준 감소할 것.

- 낸드 SSD 수요는 여전히 견조. 다만 모바일은 제한적인 수요 성장 예상. 전분기 기저효과 감안하면 전체 낸드 판매량은 한자리 초반 수준 증가 예상.

2. Foldable 스마트폰 라인업 전략은?

- 차별화된 폴더블 경험을 통해 모바일 라이프스타일 변화하고자함.

완성도, AI 경험을 폼팩터에 특화시키고 있음.

폴드는 경량화 지속하면서 강력한 카메라 경험을 제공하고, 플립은 차별화 디자인 경험 등을 제공.

고객 만족도 높은 만큼 더 많은 폴더블 경험 가능하도록 진입 장벽 완화 방법도 검토 중. 신규 폼팩터도 준비하고 있음.

3. 메모리반도체 중심 실적 리뷰?

- 고부가 제품 위주 판매 확대 및 수익성 위주로 집중. 부진 재고 확판에 집중.

3분기 빗 디램은 flat, 낸드 한자리 중후반 감소. 부진 재고 판매 영향으로 DRAM/NAND 한자리 후반 ASP 상승 기록.

메모리 사업 전체 매출은 달러화 기준 전분기대비 한자리 중반 수준 증가.

HBM3e 양산 본격화되며 매출 증가 70% 상회. 선단 공정 제한적 공급 여력에도 불구하고 서버 ASP 상승폭은 전체 디램을 상회. D5 비중은 80% 넘어섬.

AI모델 사이즈 증가에 따른 고용량 모델 증가.

서버 SSD 매출 비중 50% 상회. 다만 일부 모바일 고객 재고 조정으로 구매 수요 감소하면서 수익성 위주 운영 기조와 맞출림. 빗 가이던스 하회.

- 매출 상승에도 불구하고, 전분기대비 환입 규모 축소, 인센 충당비용, 달러 약세 영향으로 영업이익은 전분기대비 감소.

4. Exynos의 차기 모델 적용 가능성은?

- 고객 프로젝트 세부 사항 언급 불가. 차세대 플래그십 공급 확대하기 위해 고객 플래그십 모델에 지속 적용 추진중.

기존 SoC 모델도 플래그십 진입 지속해나가려 함. Beyong 스마트폰 시장을 대응해 나갈 것.